Laboratory of MEMS, Micromechanics and full field Measurements
(M3 LAB)

Le principali tematiche coperte dal laboratorio sono le seguenti: per le tematiche relative ai microsistemi, sono disponibili (i) prove meccaniche secondo una logica on-chip tipicamente con funzionamento capacitivo eseguite direttamente su fette in silicio o su dispositivi “singolati” posti su di un banco di prova munito di microscopio (es. trazione monoassiale, flessione, frattura, prove dinamiche); (ii) prove meccaniche di taglio su incollaggi di microsistemi con una macchina ad-hoc. Per quanto concerne le misure di campo a scale diverse, sono disponibili: camere digitali (incluso un sistema motorizzato a quattro gradi di libertà dotato di ampia corsa con risoluzione micrometrica) per l’acquisizione anche temporizzata di immagini con diversi obiettivi; codici di correlazione digitale di immagine (DIC) per misure cinematiche su superfici piane (2D) o in volumi (3D, sulla base di immagini tomografiche). Sono anche disponibili alcuni microapparati per carico in situ da interfacciare con microtomografo a raggi X (X-ray microCT).